隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向小型化、多功能化方向不斷發(fā)展，印制電路板的制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。為了適應(yīng)這一趨勢，電路板向多層化、高集成化、高密度化方向發(fā)展，印制基板圖形的線寬和間距也越來越向微細(xì)化方向發(fā)展。為了保證電路板的可靠性能，對基板材料的要求也越來越高，如在精細(xì)線路中需要使用具有更高剝離性的薄型化銅箔，以及能夠有效減少或避免蝕刻線路時(shí)產(chǎn)生的“側(cè)蝕"現(xiàn)象。

然而，生產(chǎn)和處理這種超薄銅箔是困難的，因?yàn)楫?dāng)制備或加工時(shí)，它會(huì)起皺或撕裂。將超薄銅箔用作多層印刷線路板的外層時(shí)也會(huì)發(fā)生類似的問題。因此，需要一種對超薄銅進(jìn)行加工而避免這些問題的方法。目前常用的解決辦法是將超薄銅箔電沉積在金屬載體箔上制成復(fù)合箔，可直接對復(fù)合箔進(jìn)行生產(chǎn)和加工處理之后再將載體箔與復(fù)合箔分離即可。

但是，這種復(fù)合箔需要解決的一個(gè)關(guān)鍵問題是載體箔與超薄銅箔的分離問題，這也是生產(chǎn)超薄銅箔的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此，本文科準(zhǔn)測控小編將著重介紹基板表面銅箔剝離測試的目的和方法。

一、測試目的

基板表面銅箔剝離測試的主要目的是評估基板載體箔與銅箔之間的剝離強(qiáng)度。通過這項(xiàng)測試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學(xué)的依據(jù)和指導(dǎo)。

二、測試標(biāo)準(zhǔn)

參考《GBT5230-2020 印制板用電解銅箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)要求

三、測試儀器

1、萬能試驗(yàn)機(jī)

2、箔材90°剝離夾具和10N氣動(dòng)拉伸夾具

3、試驗(yàn)條件

試驗(yàn)溫度:室溫25°C左右

載荷傳感器:50N(0.5級)

夾具1:10N氣動(dòng)拉伸夾具

夾具2:箔材90°剝離夾具

試驗(yàn)速率:50mm/min

四、測試辦法

1、試樣的制備

參考《GB/T 5230-2020印制板用電解銅箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)要求，本次試驗(yàn)使用帶銅箔基板進(jìn)行剝離測試。基板長度為 70X35 mm，基板上已刻有銅，測試前先將銅箔一端剝開，方便氣動(dòng)夾具夾住。

2、試驗(yàn)介紹

使用萬能試驗(yàn)機(jī)對基板銅進(jìn)行90剝離試驗(yàn)，先將基板放入箔材90剝離夾具上下兩組滾輪之間，再將銅箔剝開引出的一頭用 10 N氣動(dòng)夾具夾住，設(shè)定剝離速度為 50 mm/min，剝離行程為 20 mm,測試結(jié)束后記錄下測試開始行程5 mm后到測試結(jié)束前2 mm行程時(shí)的平均剝離載荷和最大峰值平均載荷數(shù)據(jù)。

3、測試流程

準(zhǔn)備試樣：使用符合標(biāo)準(zhǔn)要求的帶銅箔基板，長度為 70X35 mm。在測試前將銅箔一端剝開，方便夾具夾住。

設(shè)定試驗(yàn)條件：試驗(yàn)溫度為室溫25°C，載荷傳感器使用50N（0.5級），夾具1使用10N氣動(dòng)拉伸夾具，夾具2使用箔材90°剝離夾具，試驗(yàn)速率設(shè)定為50mm/min。

將試樣放入箔材90°剝離夾具上下兩組滾輪之間，再將銅箔剝開引出的一頭用10N氣動(dòng)夾具夾住。

開始試驗(yàn)：啟動(dòng)萬能試驗(yàn)機(jī)，設(shè)定剝離速度為50mm/min，剝離行程為20mm。測試過程中記錄下測試開始行程5mm后到測試結(jié)束前2mm行程時(shí)的平均剝離載荷和最大峰值平均載荷數(shù)據(jù)。

結(jié)束試驗(yàn)：當(dāng)試驗(yàn)完成時(shí)，將試樣從夾具中取出并記錄下試驗(yàn)結(jié)果。

分析結(jié)果：分析試驗(yàn)結(jié)果，得出基板表面銅箔的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)，用于評估印制電路板工藝水平和制造質(zhì)量。

結(jié)論：

綜上所述，使用萬能試驗(yàn)機(jī)，配合使用氣動(dòng)拉伸夾具和箔材90°剝離夾具，可以滿足《GB/T 5230-2020 印制板用電解銅》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)要求，能夠準(zhǔn)確測得基板上銅箔的剝離載荷和曲線,為基板銅箔剝離性能判定提供直觀的依據(jù)。能為帶銅箔印制板的開發(fā)，品質(zhì)管理，以及規(guī)范化提供了直觀的數(shù)據(jù)支持與應(yīng)用保障。

以上就是小編介紹的基板表面銅箔剝離測試內(nèi)容，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于基板表面銅箔的厚度標(biāo)準(zhǔn)、pcb銅箔與基材的結(jié)合力、銅箔基板的結(jié)構(gòu)組成和銅箔基板制造流程等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！