在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，電源模塊（SMP, Switch Mode Power Supply）作為電子設(shè)備的“心臟"，其可靠性直接決定了整機(jī)產(chǎn)品的性能與壽命。SMP模塊通常通過(guò)插針或焊腳與主板（PCB）連接，這些連接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度是評(píng)估其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。一個(gè)虛焊、冷焊或存在其他焊接缺陷的模塊，在后續(xù)的運(yùn)輸、安裝或使用過(guò)程中受到外力時(shí)極易發(fā)生脫落，導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)失效。

因此，對(duì)SMP模塊進(jìn)行推力測(cè)試（也稱(chēng)為推拉力測(cè)試）是生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。科準(zhǔn)測(cè)控小編本文將系統(tǒng)性地介紹SMP電源模塊推力測(cè)試的測(cè)試原理、遵循標(biāo)準(zhǔn)、核心儀器以及詳細(xì)操作流程，助力企業(yè)提升產(chǎn)品可靠性，確保出廠(chǎng)產(chǎn)品的zhuo越品質(zhì)。

一、測(cè)試原理

推力測(cè)試的核心原理是通過(guò)施加一個(gè)垂直于待測(cè)元件焊點(diǎn)或引腳表面的、持續(xù)增大的機(jī)械力，直至焊點(diǎn)發(fā)生斷裂或元件被推離PCB。通過(guò)測(cè)量這一過(guò)程中力的最大值（即破壞力），來(lái)定量評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。

這個(gè)過(guò)程可以清晰地揭示焊接質(zhì)量：

1、合格焊點(diǎn)：需要較大的力才能破壞，力值曲線(xiàn)平滑上升直至峰值，表明焊料充分浸潤(rùn)，形成了可靠的金屬間化合物層。

2、不合格焊點(diǎn)（如虛焊、冷焊）：只需很小的力就會(huì)失效，力值曲線(xiàn)會(huì)出現(xiàn)突然的跌落或峰值極低。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IPC-J-STD-001 《焊接的電氣和電子組件要求》：該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊接的可接受性提供了要求，其中包含了組件承受機(jī)械應(yīng)力的能力指引。

IPC-A-610 《電子組件的可接受性》：作為電子組裝行業(yè)的視覺(jué)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，它提供了組件安裝和焊點(diǎn)質(zhì)量的quan威圖示，推力測(cè)試結(jié)果是驗(yàn)證這些視覺(jué)標(biāo)準(zhǔn)是否達(dá)成的量化手段。

企業(yè)自定義標(biāo)準(zhǔn)：很多大型企業(yè)會(huì)根據(jù)自身產(chǎn)品的具體應(yīng)用場(chǎng)景（如汽車(chē)電子、航空航天等對(duì)可靠性要求ji高的領(lǐng)域），制定比通用標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)苛的推力值驗(yàn)收規(guī)范。測(cè)試前必須明確該規(guī)格值。

三、測(cè)試儀器

1、Alpha W260 推拉力測(cè)試機(jī)

1、高精度力傳感器：能夠精確測(cè)量和記錄測(cè)試過(guò)程中的微小力值變化，分辨率可達(dá)0.001kgf甚至更高。

2、多樣的治具（夾具）：配備各種形狀和尺寸的推刀（Test Head）和夾持治具，以適應(yīng)SMP模塊不同引腳布局和PCB的固定需求。

3、數(shù)據(jù)記錄與分析軟件：自動(dòng)記錄峰值力值（破壞力），并生成力-位移曲線(xiàn)，方便進(jìn)行過(guò)程分析和數(shù)據(jù)追溯。

4、安全與易操作性：設(shè)計(jì)人性化，確保操作安全，并能輕松設(shè)置測(cè)試參數(shù)。

四、測(cè)試流程

步驟一：準(zhǔn)備工作

樣品制備：將已完成焊接的SMP模塊PCB板冷卻至室溫。

儀器校準(zhǔn)：開(kāi)啟Alpha W260電源，預(yù)熱設(shè)備，并進(jìn)行力傳感器歸零校準(zhǔn)。

選擇并安裝治具：

選擇一款寬度和厚度合適的推刀。推刀的接觸面應(yīng)能同時(shí)接觸到模塊的所有待測(cè)引腳，但又不能觸碰到模塊本體或PCB上的其他元件。

將推刀可靠地安裝到測(cè)試機(jī)的力傳感器臂上。

將PCB樣品牢固地固定在測(cè)試機(jī)的平臺(tái)上，確保模塊待測(cè)引腳與推刀的運(yùn)動(dòng)方向垂直。

步驟二：設(shè)置測(cè)試參數(shù)

設(shè)置測(cè)試模式：選擇“推力測(cè)試"（Push Test）模式。

設(shè)置測(cè)試速度：根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)部規(guī)范設(shè)置測(cè)試頭移動(dòng)速度，通常選擇5-50 mm/min范圍內(nèi)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值（如10 mm/min）。

設(shè)置終止條件：通常設(shè)置為“峰值下降百分比"（如下降80%），即當(dāng)測(cè)試力達(dá)到峰值后下降一定比例時(shí)，儀器自動(dòng)停止并回位，以保護(hù)傳感器。

步驟三：執(zhí)行測(cè)試

對(duì)位：通過(guò)左右搖桿，使推刀輕輕接觸到的SMP模塊的引腳側(cè)面（注意是引腳，非模塊本體）。

開(kāi)始測(cè)試：在軟件上點(diǎn)擊“開(kāi)始"按鈕，測(cè)試機(jī)將按設(shè)定速度勻速施加推力。

觀察過(guò)程：觀察力值變化曲線(xiàn)和測(cè)試過(guò)程，直至焊點(diǎn)失效，測(cè)試頭自動(dòng)退回。

步驟四：數(shù)據(jù)記錄與結(jié)果判定

記錄數(shù)據(jù)：儀器軟件會(huì)自動(dòng)記錄本次測(cè)試的峰值力值（單位：N或kgf）。保存力-位移曲線(xiàn)圖。

結(jié)果判定：將測(cè)得的峰值力值與預(yù)設(shè)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比。

若力值大于或等于標(biāo)準(zhǔn)最小值，則判定該焊點(diǎn)合格。

若力值小于標(biāo)準(zhǔn)最小值，則判定為不合格，需對(duì)焊接工藝進(jìn)行排查。

清潔與后續(xù)：取下測(cè)試完畢的樣品，清潔測(cè)試平臺(tái)，準(zhǔn)備進(jìn)行下一個(gè)樣品的測(cè)試。

以上就是小編介紹的有關(guān)于SMP電源模塊推力測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果您還對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言。【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。